微型电子元器件的点焊

　　微型电子元器件是指焊件尺寸较小(厚度≤0.1mm的箔或直径≤0.1mm的丝)的元器件，它主要用于仪器、仪表、真空电子和半导体器件制造业。

　　一、微型元器件点焊的特殊困难

　　(1)焊件的热惯性小

　　通常点焊时焊件的温度随加热时间的增长而持续上升渐趋稳定。此过程不受电流瞬时值的脉动(例如釆用工频交流电源)而发生急烈波动，这是因焊件的热惯性较大之故。但微型元器件中焊件的热惯性极小，当采用工频交流点焊加热时，焊件的温度将跟随电流瞬时值波动，多次反复加热冷却，这时焊接必须在第一个半周内完成，　　有些材料反复加热甚至是有害的。因此必须精确控制极短的通电时间。

　　(2)焊件内外表层温差小

　　因焊件厚度小，结合面与外表面的温差升温情况很小，这样很难保证既在结合面上(厚005m的不锈钢板电流有效值不变)形成熔核又不损坏外表面。所以除了精确控制电参数外，还需精确控制电极力、焊件表面状态、电极形状等影响析热和散热的一切因素。

　　二、微型元器件点焊的特殊措施

　　焊接方法微型元器件点焊采用下列两种方法：

　　(1)中频逆变点焊 此种方法与普通点焊无太大差别，仅变压器设计时应考虑单向通电工作的可能性。因为仅电流大小可调，通电时间精细可调节，应用广泛，目前市场大批量采用。

　　(2)电容放电点焊 通电时电容对变压器一次侧放电，并在二次侧感应出峰值高、脉宽窄(=3ms)的单向电流，可充分利用接触电阻热量，减少散热使熔核处在结合面上，尤其当点焊不同厚度或热导率差异的材料时更显优越。一般每焊点用一个脉冲，有时用二个脉冲，此时两脉冲大小不一，相隔一定间隔，前者作预热脉冲使焊件缓慢升温。例如，把引线焊到陶瓷衬板的镀膜层上时，可缓慢加热防止陶瓷破损。

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